Pagtabon sa bildo, pagtabon sa lente alang sa optical bonding
Pagproseso
Kung bahin sa optical bonding, nanginahanglan kini nga mas ubos nga warpage tali sa tabon nga bildo ug LCD panel, bisan unsang dili madawat nga gintang gikan sa pagkamatugtanon makahawa sa pagbugkos ug tibuuk nga mga sensor.
Ang gipalig-on sa kemikal makakontrol sa glass warpage <0.2mm (pananglitan 3mm).
Samtang ang thermally tempered mahimo ra nga <0.5mm (pananglitan 3mm).
Sentral nga stress: 450Mpa-650Mpa, nga naghimo sa bildo nga adunay mas maayo nga performance sa scratch resistant.
Teknikal nga Data
Aluminosilicate nga bildo | Soda apog nga baso | |||||
Matang | corning gorilla glass | baso nga dragontrail | Schott Xensat | panda nga baso | NEG T2X-1 nga bildo | naglutaw nga bildo |
Gibag-on | 0.4mm, 0.5mm, 0.55mm, 0.7mm 1mm, 1.1mm, 1.5mm, 2mm | 0.55mm, 0.7mm, 0.8mm 1.0mm, 1.1mm, 2.0mm | 0.55mm, 0.7mm 1.1mm | 0.7mm, 1.1mm | 0.55mm, 0.7mm 1.1mm | 0.55mm, 0.7mm, 1.1mm, 2mm 3mm, 4mm, 5mm, 6mm |
Gipalig-on sa kemikal | DOL≥ 40um CS≥700Mpa | DOL≥ 35um CS≥650Mpa | DOL≥ 35um CS≥650Mpa | DOL≥ 32um CS≥600Mpa | DOL≥ 35um CS≥650Mpa | DOL≥ 8um CS≥450Mpa |
Katig-a | ≥9H | ≥9H | ≥7H | ≥7H | ≥7H | ≥7H |
Transmittance | >92% | >90% | >90% | >90% | >90% | >89% |